方案采用CPU+DSP双核异构架构，具备高音质、低延迟、高集成度、低功耗和高性能，集低延迟传输链路，音频编解码和降噪于一体等特点，主要应用于无线麦克风产品。

无线麦克风一些主要应用场景：

视频录制：无线麦克风可以解决视频录制时远距离收音收不到的问题，使声音的拾取更加清晰、自然。

直播行业：在直播中，主播在有效距离范围内移动都能够稳定地传输声音信号，可实现多元化直播场景，提高直播的质量和观众的视听体验。

采访和录音：无线麦克风可以方便地在各种环境下进行采访、录音，不会受到电线的限制，提高工作效率和声音质量。
►场景应用图

►展示板照片

►方案方块图

►核心技术优势
1.该芯片集成了蓝牙射频（RF）和基带、电源管理单元（PMU）、音频编解码器及微控制单元（MCU）等模块。
2.蓝牙发射功率最高达13dBm，接收灵敏度-96dBm，规格完整，性能领先。
3.支持两发一收、四发一收、两发四收、两发一收上下行（双向对讲、连麦）、一对N等多场景应用，支持linein、USB、I2S、MIC、SD/MMC、SPI等多种音频输入源，支持单声道、立体声和安全音轨三种录音模式，在低功耗的前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验，该系列主要产品具有先进的高音质音频技术以及低延迟技术。
4.支持最新的LE Audio，LE Audio模式下端到端整个链路延迟最低低至10ms，处于业界领先水平。

►方案规格
1. BT Version：V5.3
2. CPU：32bits M4F@96MHz
3. DSP：32bits DSP@170MHz
4. RAM：Build-in 632KB
5. SPI norflash：Build in 16Mbits Flash
6. Max TX Power (BR)：13dBm
7. DAC SNR(A-weight)：114dB
8. ENC/ANC：32K dual MIC AI ENC
9. A2DP：V1.3.2 SRC/SNK
10. AVRCP：V1.6.2 TG/CT
11. HFP：V1.8 AG/HF
12. LE audio：支持
13 .Dual headset connections：支持
14. ACT-LL（Low latency）：√/24ms（LC3）
15. Transmit audio input source：LINEIN/USB/I2S/ MICIN
16. External RF PA：支持
17. Power Consumption：8mA
18. USB：USB2.0 FS
19. Display：SPI LCD
20. Package：QFN44 (4*5mm)