1.1 产品特性
8 位CPU 内核
精简指令集
高频模式下2T/4T/8T/16T 可设；低频工作模式下为4T
程序存储器空间
2K*16 程序存储器空间（OTP）,烧写1 次
数据存储器空间
RAM 空间：128 字节。
4 级深度硬件堆栈
4 组IO 口
6 位P0 端口，具有端口唤醒功能，P03 和P02 与晶振脚复用，P04 与复位脚复用
6 位P4 端口，P40-P45 与AD 模拟输入复用
3 位P5 端口
支持低功耗工作模式（休眠功耗小于1uA）
内部看门狗计数器，时钟源由内部低速RC 振荡器提供（24KHz@3V,32KHz@5V）
3 个带有PWM、BUZ 功能8 位定时/计数器
T0：自动装载定时器/计数器/PWM0/BUZ0 输出。
T1：自动装载定时器/计数器/PWM1/BUZ1 输出。
T2：自动装载定时器/计数器/PWM2/BUZ2 输出。
6+1 通道12 位模数转换器
参考电压可选用外接或内置高精度参考电压（VDD、4V、3V、2V 可选）
外部6 路模拟信号源输入+内部1 路VDD/4
中断
两路外部中断源（INT0、INT1）
定时器0 中断
定时器1 中断
定时器2 中断
AD 转换中断
双时钟振荡模式
内嵌高频振荡器（16M）+ 内嵌低频振荡器（32K）
内嵌高频振荡器（16M）+ 外部低频振荡器（32768K）
外部高频RC 振荡器+ 内嵌低频振荡器（32K）
外部高频晶体振荡器+ 内嵌低频振荡器（32K）
外部低频晶体振荡器+ 内嵌低频振荡器（32K）
低电压复位LVR（多级复位电压可选）
低电压检测LVD（多级检测电压可选）
工作电压
3.0V-5.5V @Fcpu=8MHz（HIRC 16MHz/2T）
2.7V-5.5V @Fcpu=4MHz（HIRC 16MHz/4T）
2.0V-5.5V @Fcpu=2MHz（HIRC 16MHz/8T）
2.0V-5.5V @Fcpu=1MHz（HIRC16MHz/16T）
2.0V-5.5V @Fcpu=500KHz（HIRC16MHz/32T）
封装形式：
DIP16/SOP16/DIP14/SOP14/DIP8/SOP8/MSOP8/MSOP10
| 型号 | 封装 |
| TB8P50S08 | SOP8 |
| TB8P50M10 | SOP10 |
| TB8P50S14 | SOP14 |
| TB8P50S16 | SOP16 |
| TB8P50S20 | SOP20 |