芯片中的 “脚位” 通常称为引脚（Pin），是芯片与外部电路、设备连接的桥梁，其核心作用是实现芯片内部电路与外部电路之间的信号传输、电源供给、接地等功能。不同类型的引脚根据设计用途，功能各有不同，常见分类及作用如下：
| 引脚大类 | 细分类型 | 常见标识（含变体） | 详细作用描述 | 典型应用场景（含芯片例子） |
|---|---|---|---|---|
| 一、供电与接地 | 主电源引脚 | VCC、VDD、VDD33（3.3V）、VDD5（5V） | 为芯片核心数字电路 / 逻辑单元提供工作电压，是芯片运行的基础能源。 | STM32F103 的 VDD 引脚（3.3V 供电核心 CPU）；ATmega328P 的 VCC 引脚（5V 供电单片机）。 |
| 模拟电源引脚 | AVDD、VAA、VREF_IN | 为内部模拟电路（ADC、运放、基准源）提供低噪声电压，避免数字电源干扰。 | HT5943（ADC 芯片）的 AVDD 引脚（3.3V 供电模拟转换电路）；LM358 运放的 VCC（双电源时为正模拟电源）。 | |
| I/O 接口电源引脚 | VDD_IO、VCC_IO | 单独为芯片的 I/O 接口电路供电，匹配外部电路电压（如 3.3V 与 5V 兼容）。 | FPGA（如 XC7K325T）的 VDD_IO 引脚（可配置为 3.3V/2.5V，匹配外部接口电压）。 | |
| 数字地引脚 | GND、DGND、VSS | 数字电路的 0 电位参考点，形成数字信号电流回路，稳定逻辑电平。 | 74HC00（逻辑门芯片）的 GND 引脚；STM32 的 DGND（与模拟地 AGND 需单点连接）。 | |
| 模拟地引脚 | AGND、GND_A | 模拟电路的独立接地，与数字地隔离（如通过 0 欧电阻或磁珠），减少数字噪声干扰。 | ADC0809 的 AGND 引脚；LM358 运放的 GND（双电源时为负模拟地）。 | |
| 功率地引脚 | PGND、GND_P | 为大电流模块（如功率管、电机驱动）提供低阻抗接地路径，通常与散热片连接。 | LM2596（DC-DC 转换器）的 PGND 引脚（大电流回路接地）；L298N（电机驱动芯片）的 PGND（驱动电机电流回流）。 | |
| 二、数字 I/O | 通用 GPIO 引脚 | PA0、P1.2、GPIO_0、IO1 | 可通过软件配置为输入或输出，灵活实现通用控制（读按键 / 驱 LED）或复用功能。 | ATmega328P 的 PD2 引脚（可作 GPIO 输入读按键，也可复用为 INT0 中断）；ESP32 的 GPIO4（驱 LED 输出）。 |
| 专用数字输入引脚 | IN0、DI、SYS_EN（系统使能输入） | 仅用于接收外部数字信号（高 / 低电平），控制芯片功能开启 / 模式切换。 | 74HC138（译码器）的 A/B/C 引脚（输入地址信号）；TC4427（MOS 驱动）的 IN 引脚（输入控制信号）。 | |
| 专用数字输出引脚 | OUT0、DO、LED_DRV | 仅输出数字信号（高 / 低电平），驱动外部负载（如 LED、继电器）。 | 74HC595（移位寄存器）的 Q0-Q7 引脚（输出并行数据）；NE555 的 OUT 引脚（输出方波信号）。 | |
| 三、模拟 I/O | ADC 输入引脚 | AIN0、ADC_IN1、CH0 | 接收外部模拟电压信号（如传感器输出），送入内部 ADC 转换为数字量。 | STM32F103 的 PA0（ADC1_IN0，接温度传感器 LM35 输出）；ADS1115 的 A0-A3（4 路模拟输入）。 |
| DAC 输出引脚 | DAC_OUT、AOUT、V_OUT | 将内部数字量转换为模拟电压信号，输出连续变化的模拟量。 | HT5010 的 IOUT1/IOUT2（电流输出，需外接运放转为电压）；STM32 的 DAC_OUT1（直接输出 0-3.3V 电压）。 | |
| 模拟差分输入引脚 | AIN+/-、DIFF_IN+/- | 接收差分模拟信号（两个反相电压），通过差值计算抑制共模干扰（如电源噪声）。 | 仪表放大器 AD8221 的 IN+/- 引脚（接桥式传感器，抑制长线传输噪声）。 | |
| 四、控制功能 | 复位引脚 | RESET、RST、NRST（低电平有效） | 接收复位信号（通常低电平 / 高电平有效），强制芯片回到初始状态（寄存器清零等）。 | STM32 的 NRST 引脚（低电平触发复位）；51 单片机的 RST 引脚（高电平复位）。 |
| 片选引脚 | CS、SS、CS#（低电平有效）、CE | 多芯片共用总线时，通过该信号选中当前芯片（未选中时芯片不响应总线操作）。 | W25Q128（SPI Flash）的 CS# 引脚（低电平选中，高电平休眠）；74HC573（锁存器）的 LE（锁存使能）。 | |
| 模式选择引脚 | MODE0/1、CFG0/1、SEL0/1 | 通过外部电平组合（如 00/01/10/11）设置芯片工作模式（速率、精度等）。 | ADF4351（锁相环芯片）的 MUXOUT 引脚（通过 MODE0/1 配置输出模式）；CH340（USB 转串口）的 MODE 引脚（选择串口波特率）。 | |
| 五、时钟与定时 | 晶振输入 / 输出引脚 | XTAL1、XTAL2、OSC_IN、OSC_OUT | 连接外部晶振（如 8MHz），与内部振荡器组成时钟源，为芯片提供时序基准。 | 51 单片机的 XTAL1/XTAL2（接 11.0592MHz 晶振，用于 UART 波特率）；STM32 的 OSC_IN/OSC_OUT（接 8MHz 晶振）。 |
| 外部时钟输入引脚 | CLK_IN、EXT_CLK | 接收外部时钟信号（如方波、正弦波），作为芯片内部时序同步源。 | FPGA 的 CLK_IN 引脚（接 100MHz 差分时钟源）；74HC161（计数器）的 CLK 引脚（输入计数时钟）。 | |
| 定时器门控引脚 | GATE | 控制定时器 / 计数器的启动 / 暂停（高电平有效时，仅时钟信号有效）。 | 8253（定时器芯片）的 GATE 引脚（控制计数器是否响应 CLK 信号）。 | |
| 六、通信接口 | UART 引脚 | TXD（发送）、RXD（接收）、UART_TX | 异步串行通信，全双工传输数据（无需时钟同步），用于短距离低速通信。 | ESP8266 的 TXD/RXD（与 PC 串口通信）；GPS 模块的 TXD（输出定位数据到单片机 RXD）。 |
| I2C 引脚 | SDA（数据线）、SCL（时钟线） | 同步串行通信，半双工，支持多主多从（通过地址区分），适合低速短距离。 | SHT30（温湿度传感器）的 SDA/SCL（与 STM32 的 I2C 接口通信）；EEPROM（AT24C02）的 SDA/SCL。 | |
| SPI 引脚 | MOSI（主出从入）、MISO（主入从出）、SCK（时钟）、CS（片选） | 同步串行通信，全双工，高速（可达几十 Mbps），适合短距离（如板内芯片通信）。 | W25Q128（SPI Flash）的 MOSI/MISO/SCK/CS（与 MCU 通信存储程序）；OLED 屏幕的 SPI 接口引脚。 | |
| CAN 总线引脚 | CAN_H、CAN_L、RX、TX | 差分信号传输，抗干扰强，适合工业环境长距离通信（如汽车电子）。 | MCP2551（CAN 收发器）的 CAN_H/CAN_L（连接 CAN 总线）；STM32 的 CAN_TX/CAN_RX（接收发器）。 | |
| 七、控制与中断 | 复位输出引脚 | RESET_OUT、RST_OUT | 输出复位信号，用于复位外部设备（如为下级芯片提供复位信号）。 | LN709（电源监控芯片）的 RESET_OUT 引脚（当 VCC 低于阈值时，输出低电平复位单片机）。 |
| 中断请求引脚 | INT、IRQ、INT0/1 | 当芯片内部发生事件（如数据就绪、错误）时，输出电平信号（低 / 高有效）通知外部处理器。 | ADXL345（加速度传感器）的 INT1 引脚（检测到运动时输出低电平中断）；UART 芯片的 RX_INT（接收数据就绪中断）。 | |
| 使能引脚 | EN、CE、OE（输出使能） | 控制芯片功能模块开启 / 关闭（高电平有效时模块工作），用于低功耗管理。 | LM1117（LDO）的 EN 引脚（高电平使能输出 3.3V）；射频模块（如 CC1101）的 TX_EN（高电平使能发射）。 | |
| 八、调试与配置 | JTAG 调试引脚 | TCK（时钟）、TMS（模式选择）、TDI（数据入）、TDO（数据出） | 用于芯片程序下载、在线调试、边界扫描测试（生产测试）。 | STM32 的 JTAG 接口（TCK/TMS/TDI/TDO，通过调试器下载程序）；FPGA 的 JTAG 引脚（配置芯片逻辑）。 |
| 启动模式选择引脚 | BOOT0、BOOT1、MODE | 通过外部电平组合设置芯片启动方式（如从 Flash/ROM/SRAM 启动）。 | STM32 的 BOOT0 引脚（高电平时从系统存储器启动，用于程序升级）；51 单片机的 EA（接高电平从内部 ROM 启动）。 | |
| 九、特殊功能 | 基准电压引脚 | VREF、VREF_OUT、REF | 提供高精度、高稳定度参考电压（如 2.048V/4.096V），作为 ADC/DAC 的转换基准。 | REF3025 的 VREF_OUT 引脚（输出 2.5V 基准电压给 ADC）；STM32 的 VREF+（外部基准输入，提升 ADC 精度）。 |
| 散热引脚（热焊盘） | EPAD、Thermal Pad、HEAT | 芯片底部的大面积金属焊盘，直接焊接到 PCB 接地平面，增强散热（尤其是大功率芯片）。 | TPS5430（DC-DC 转换器）的 EPAD 引脚；STM32H743 的 Thermal Pad（通过 PCB 铜皮导出 CPU 热量）。 | |
| 射频天线引脚 | ANT、RF_IN/OUT、TX/RX | 连接天线，收发无线射频信号（如 2.4G、蓝牙、WiFi）。 | AT2401（2.4G 无线模块）的 ANT 引脚（接 PCB 天线）；ESP8266 的 RF_IN/OUT（接外置天线）。 |
关键说明：
- 标识变体：同一功能可能有多种标识（如 “地” 可标识为 GND、VSS、DGND），需结合芯片数据手册确认（例如 VSS 在 CMOS 芯片中通常为地，在部分芯片中可能表示负电源）。
- 引脚复用：多数 MCU/FPGA 的 GPIO 引脚可复用为专用功能（如 STM32 的 PA2 可复用为 UART_TX），需通过寄存器配置。
- 电平有效性：控制引脚（如 RESET、CS）可能为 “低电平有效”（标识加 “#”，如 CS#），需注意外部电路设计（如通过上拉电阻默认无效）。
实际使用时，务必参考具体芯片的数据手册（Datasheet） 中的 “引脚定义表（Pinout）”，以确保电路连接正确。