如下图是一款OVP芯片的内部框图，基本逻辑是当输入电压过大时，内部逻辑及驱动电路将关断MOS管，此时输入与输出将断开，起到保护作用。
UVLO（Under Voltage Lock Out），指低电压保护；OVLO（Over Voltage Lock Out），指过压保护OVP，此芯片同时支持低压与过压保护。OTP（Over Temperature Protection），指过温保护；
VOVLO需要大于后级被保护的电压范围并且留有一定裕度。有的OVP是固定电压，而有些是可调的VOVLO。
导通电阻Ron是非常关键的参数，因为电流会通过MOS，所以导通电阻就决定了经过MOS后的压降，并且由于有功率损耗，导通电阻也会决定芯片发热量大小。假设导通电阻200mΩ，那么在1A电流下就会有0.2V的压降，在一些设计中这个是很大的压降，因此这个参数一定要注意。
当IC发现过压到关断输出存在一定的时间差，这个时间关断时间，这个时间在几十纳秒级别，时间越短越不容易损坏后级设备。
基本参数自不必说，输入电压不能超过额定最高输入电压，同时VOVLO应低于后级电路最高输入电压。
由于有内阻存在，因此需要考虑到热设计因素，需要参数：热阻、导通内阻Ron等，
由于OVP芯片输入电压也有限，为了防止静电等因素导致OVP芯片烧毁，可以在输入端加入一个TVS，此TVS的额定电压（反向截止电压VRWM）应该高于此电路输入电源电压，钳位电压Vclamp应该低于OVP芯片的最高输入电压。
输入输出电容按照规格书参考设计即可，但要注意的是MLCC电容的特性。
四、扩展
另外还有内置TVS的OVP芯片，自带ESD功能，同时还有的OVP芯片带EN使能的芯片，可以当作电源开关使用等。
