MPW服务是一种多项目晶圆（Multi-Project Wafer）服务，旨在将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片。这种服务通过拼团的方式，将多个项目的芯片设计合并到一个晶圆上制造，从而降低成本并加速产品上市时间。
Shuttle(MPW)服务的具体流程
- 需求收集：晶圆厂会定期收集客户的需求，包括设计要求、工艺平台等。
- 设计验证：晶圆厂会对客户的设计进行验证，确保没有设计缺陷。
- 流片：在验证无误后，晶圆厂会进行流片操作，将多个项目的芯片设计合并到一个晶圆上制造。
- 样品分发：制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品，用于实验和测试。
Shuttle(MPW)服务的优势和应用场景
- 降低成本：通过合并多个项目的芯片设计，可以显著降低单个项目的制造成本。
- 加速上市时间：多个项目同时流片，可以缩短单个项目的开发周期。
- 原型测试：适用于原型设计阶段的实验和测试，特别适合小型开发者或初创公司