芯片，作为电子设备的心脏，其内部集成了数以亿计的晶体管和其他电子元件，制作过程非常复杂。今天，就让我们大致了解下整个半导体产业链中的一个环节-封装。封装，简单地说就是将芯片(集成电路)封装在外部包装中,以保护芯片并便于与外部电路连接。

  首先，我们一起了解下芯片的组成部分。以传统封装为例，一颗完整的芯片由6个部分组成，分别是裸Die、引线框架(lead frame)、银胶（Epoxy）、金属线材（Wire）、塑封料（compound）以及锡球（Solder）（引脚焊锡）。接下来我们看下这些原材料是如何一步一步成长的！

研磨&切割（BG&DS）：晶圆（Wafer）来料后，需要对背面进行研磨到所需要的厚度。然后在背面贴膜（BlueTape），正面沿表面切割道进行切割，将整片晶圆分割成一个个独立的小单元，也可以称之为Die。

装片（Die Bond）：在引线框架（lead frame）上点上银胶，通过顶针和吸嘴作用将Die从蓝膜（Blue Tape）上取下放置于已经点好胶的lead frame上，等胶水固化，Die和lead frame的底部就粘接在一起了。

键合（Wire Bond）：使用金属线（通常是合金线）通过劈刀高温将突出部分熔化，在表面张力的作用下形成一个球。然后使用毛细管分离器将球压入裸Die焊盘(也称PAD），形成第一焊点。然后将弯曲的金属线从第一焊点拉出，并压合到lead frame相应位置，斜切断形成鱼尾。然后形成另一个新球以用作下一个球的第一球焊点。如此反复作业，完成键合。

  塑封（Molding）：将已经完成键合的框架放入塑封模具中后合模，同时向模具孔中添加塑封料（Compound），高温下，塑封料开始熔化，顺着轨道流向模具内部，逐渐覆盖Die直至完全包裹完毕，成型固化。

电镀（Plating）：利用金属和化学的方法，将lead frame放入电镀槽中并在其表面镀上一层锡，防止芯片引脚受外界环境影响，同时增强芯片的可焊性及导电性。

打印（Marking）：在芯片的正面或背面通过镭射或激光印上特定的字符，用于后续追溯产品的相关信息。

切筋成型（Trim Form）：将整条框架放入切筋模具中，通过切筋刀具对其进行切割，分割成一个个单独的Unit（IC），依据不同的模具与lead frame搭配可切割成不同的封装形式。

   切筋之后一颗芯片的封装过程基本就完成了，后续还需要对芯片进行OS或FT功能测试，筛出制程中的不良品，确保出厂后的IC都是能够正常烧录、工作的。然后进行包装出货。